Badania ultradźwiękowe należą do grupy badań nieniszczących objetościowych najczęściej stosowanych w praktyce przemysłowej. Pozwalają na wykrywanie pęknięć, zawalcowań, rozwarstwień, niespawów, porowatości, nieszczelności na wskroś oraz innych nieciągłości wewnątrz elementów. Zasada defektoskopii ultradźwiękowej polega na impulsowym wprowadzaniu do badanego materiału za pośrednictwem głowicy aparatu ultradźwiękowego fali ultradźwiękowej wytworzonej w przetworniku piezoelektrycznym

W badanym obiekcie rozchodzące się fale dają sygnał przepuszczalny (tzw. technika przepuszczania/cienia) bądź sygnał odbity od powierzchni lub od nieciągłości (technika echa), który wraca do głowicy i po przetworzeniu na drgania elektryczne jest obserwowany jako impulsy na ekranie defektoskopu. Metody UT umożliwiają wykrywanie różnych wewnętrznych nieciągłości w złączach spawanych i w materiale rodzimym. Badanie umożliwia lokalizowanie i rejestrowanie wykrytych niezgodności na głębokości i szerokości złącza spawanego. Najbardzie efektywne jest badanie z wykorzystaniem głowic Sektorowych (wieloprzetwornikowych) - Phased Array.